Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.
Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) ‡
Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.
Intel® 64 ‡
In Verbindung mit der entsprechenden Software ermöglicht die Intel® 64 Architektur die 64-Bit-Verarbeitung bei Servern, Workstations, PCs und Mobilplattformen.¹ Intel 64 verbessert die Leistung, da das System durch diese Prozessorerweiterung mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren kann.
Ruhezustände
Ruhezustände (C-Zustände) werden genutzt, um Energie zu sparen, wenn der Prozessor sich im Leerlauf befindet. C0 ist der Betriebszustand, d. h. die CPU führt sinnvolle Aufgaben aus. C1 ist der erste Leerlaufzustand, C2 der zweite usw., wobei für höhere Nummern des C-Zustands mehr Energiesparmaßnahmen durchgeführt werden.
Intel® Turbo-Boost-Technik‡
Die Intel® Turbo-Boost-Technik erhöht dynamisch die Frequenz eines Prozessors nach Bedarf, indem die Temperatur- und Leistungsreserven ausgenutzt werden, um bei Bedarf mehr Geschwindigkeit und andernfalls mehr Energieeffizienz zu bieten.
Intel® Hyper-Threading-Technik ‡
Die Intel® Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden.
Befehlssatz
Ein Befehlssatz bezeichnet den Satz grundlegender Befehle und Anweisungen, die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann. Der angezeigte Wert gibt an, mit welchem Intel Befehlssatz dieser Prozessor kompatibel ist.
Intel® vPro™ Plattformqualifizierung ‡
Die Intel vPro® Plattform ist eine Reihe von Hardware- und Technologien, die zum Erstellen von Business-Computing-Endpunkten mit erstklassiger Leistung, integrierter Sicherheit, moderner Verwaltbarkeit und Plattformstabilität verwendet werden.
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) ‡
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT), auch bekannt als Second Level Address Translation (SLAT), beschleunigt speicherintensive Virtualisierungsanwendungen. Der Einsatz von Extended Page Tables bei Plattformen mit Intel® Virtualisierungstechnik reduziert die Gesamtkosten für Speicher und Stromversorgung und erhöht die Akkulaufzeit durch Hardwareoptimierung der Seitentabellenverwaltung.
Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡
Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration. Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter .
Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie
Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.
Befehlssatzerweiterungen
Befehlssatzerweiterungen sind zusätzliche Anweisungen zur Erhöhung der Leistung, wenn die gleichen Vorgänge auf mehreren Datenobjekten ausgeführt werden. Diese können SSE (Streaming SIMD Extensions) und AVX (Advanced Vector Extensions) umfassen.
Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0 ‡
Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0 identifiziert den/die Kern(e) mit der besten Leistung und liefert an diese Kerne erhöhte Leistung, indem sie die Taktfrequenz nach Bedarf steigert und dabei Strom- und Temperaturreserven verwendet.
Thermal-Monitoring-Technologien
Thermal-Monitoring-Technologien schützen das Prozessorpaket und das System über Temperaturverwaltungsfunktionen vor temperaturbedingten Ausfällen. Ein digitaler Temperatursensor auf dem Chip erkennt die Temperatur des Kerns, und die Temperaturverwaltungsfunktionen senken bei Bedarf den Energieverbrauch des Pakets und damit die Temperatur, um die Grenzwerte für den normalen Betrieb einzuhalten.
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) ist eine Funktion, die die Taktfrequenz opportunistisch und automatisch über die Einzelkern- und Multicore-Taktfrequenzen der Intel® Turbo-Boost-Technik hinaus erhöht, und zwar basierend darauf, wie stark der Prozessor unter der Maximaltemperatur betrieben wird und ob ein Turboantriebbudget vorhanden ist. Die Frequenzsteigerung und ihre Dauer hängen von der Last, der Prozessorfunktionalität und der Kühllösung ab.
Intel® Identity-Protection-Technik ‡
Die Intel® Identity-Protection-Technik ist eine integrierte Sicherheitstechnik, die eine einfache, manipulationssichere Methode zum Schutz Ihrer Online-Kunden- und Geschäftsdaten vor Bedrohungen und Betrug bietet. Die Intel® Identity-Protection-Technik bietet einen hardwarebasierten Nachweis über den PC eines Nutzers beim Zugriff auf Websites, Finanzeinrichtungen und Netzwerkdienste. Die Technik verifiziert, dass es sich nicht um Malware handelt, die einen Anmeldeversuch durchführt. Die Intel® Identity-Protection-Technik kann ein wichtiger Bestandteil von Zwei-Faktor-Authentifizierungslösungen sein, die Ihre Informationen bei Anmeldungen auf Websites und im Unternehmensbereich schützen.
Intel® Stable Image Plattform Program (SIPP)
Das Intel® Stable Image Platform Program (Intel® SIPP) zielt darauf ab, mindestens 15 Monate lang oder bis zur Veröffentlichung der nächsten Generation sicherzustellen, dass es keine änderungen an wichtigen Plattformkomponenten gibt, um die Komplexität für die IT zur effizienten Verwaltung von Computer-Endgeräten zu reduzieren.
Intel® TSX-NI
Bei den Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) handelt es sich um eine Reihe von Anweisungen für die Multithread-Leistungsskalierung. Diese Technik verbessert die Effizienz bei parallelen Vorgängen durch die verbesserte Steuerung von Locks in Software. Prozessor
Prozessorfamilie: Intel® Core™ i3
Anzahl Prozessorkerne: 4
Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5)
Prozessor Lithografie: 14 nm
Box: Ja
Prozessorhersteller: Intel
Prozessor: i3-10325
Grundfrequenz des Prozessors: 3,9 GHz
Prozessorbetriebsmodi: 64-Bit
Prozessorgeneration: Intel® Core™ i3 Prozessoren der 10. Generation
Komponente für: PC
Prozessor-Threads: 8
Systembus-Rate: 8 GT/s
Prozessor Boost-Frequenz: 4,7 GHz
Prozessor-Cache: 8 MB
Prozessor Cache Typ: Smart Cache
Thermal Design Power (TDP): 65 W
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: 41,6 GB/s
Prozessor Codename: Comet Lake
ARK Prozessorerkennung: 201889
Speicher
Speicherkanäle: Dual-channel
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM
ECC: Nein
Speicherbandbreite (max.): 41,6 GB/s
Grafik
Eingebaute Grafikadapter: Ja
Separater Grafikadapter: Nein
On-Board Grafikadaptermodell: Intel® UHD Graphics 630
Dediziertes Grafikadaptermodell: Nicht verfügbar
Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher: 64 GB
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 350 MHz
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter: 1150 MHz
4K-Unterstützung durch On-Board Grafikadapter: Ja
On-Board Grafikadapter OpenGL Version: 4.5
Maximale Auflösung des On-Board Grafikadapters (DisplayPort): 4096 x 2304 Pixel
Maximale Auflösung des On-Board Grafikadapters (eDP – integrierter Flachbildschirm): 4096 x 2304 Pixel
Integrierter Grafik-Adapter maximale Auflösung (HDMI): 4096 x 2160 Pixel
Bildwiederholfrequenz des On-Board Grafikadapters bei maximaler Auflösung (DisplayPort): 60 Hz
Bildwiederholfrequenz des On-Board Grafikadapters bei maximaler Auflösung (eDP – integrierter Flachbildschirm): 60 Hz
Bildwiederholfrequenz des On-Board Grafikadapters bei maximaler Auflösung (HDMI): 30 Hz
Merkmale
Execute Disable Bit: Ja
Leerlauf Zustände: Ja
Thermal-Überwachungstechnologien: Ja
Marktsegment: Desktop
Nutzungsbedingungen: PC/Client/Tablet
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 16
PCI-Express-Slots-Version: 3.0
PCI Express Konfigurationen: 1×16, 2×8, 1×8+2×4
Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Skalierbarkeit: 1S
CPU Konfiguration (max): 1
Spezifikation der thermischen Lösung: PCG 2015C
Warentarifnummer (HS): 8542310001
Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN): 5A992C
Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS): G077159
Prozessor Besonderheiten
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): Ja
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT): Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie: 2.0
Intel® Quick-Sync-Video-Technik: Ja
Intel® InTru™ 3D Technologie: Ja
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD): Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik: Nein
Intel® Thermal Velocity Boost (Thermischer Geschwindigkeitsanstieg): Nein
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4,7 GHz
Intel® Transactional Synchronization Extensions: Nein
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): Ja
Intel® Sicherer Schlüssel: Ja
Intel Stable Image Platform Program (SIPP): Nein
Intel® OS Guard: Ja
Intel® Clear Video Technologie: Ja
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Ja
Intel® 64: Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X): Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): Ja
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0: Nein
Intel® Optane™ Memory-bereit: Ja
Intel® Boot Guard: Ja
Intel® vPro™ Platform Eligibility: Nein
Betriebsbedingungen
Tjunction: 100 °C
Gewicht und Abmessungen
Prozessor-Paketgröße: 37.5 x 37.5 mm
Sonstige Funktionen
RAM-Speicher maximal: 128 GB
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