Gebürsteter und eloxierter TopFin, Großflächiger Kühlkörper mit einem auf Silent Betrieb ausgelegten Finabstand in Verbindung mit aerodynamisch optimierten Lamellen – Brocken 3 vereint das Beste aus zwei Generationen „Brocken“ und katapultiert diese auf ein neues Leistungslevel!
Für den nötigen Airflow ist der mitgelieferte 140mm PWM-Lüfter aus der neuen Wing-Boost-3-Reihe verantwortlich. Dank eines fest integrierten Leitrads zur axialen Strömungsausrichtung konnten wir nicht nur die Lüfterlautstärke verbessern sondern auch eine Drallminimierung des Luftstroms am Kühlkörper erzielen. Das Resultat ist eine enorme Leistungsfähigkeit des Lüfters wodurch die Maximaldrehzahl zu alternativen Layouts deutlich reduziert werden konnte. Das Montagesystem “RockMount2 “ bietet eine nochmals verbesserte Anwenderfreundlichkeit bei der Installation des Kühlers. Leistungen
Empfohlene Platzierung: Prozessor
Typ: Kühler
Lüfterdurchmesser: 14 cm
Unterstützte Prozessorsteckplätze: LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1366 (Socket B), LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, LGA 775 (Socket T), Socket AM2, Socket AM2+, Socket AM3, Socket AM3+, Socket AM4, Socket FM1
Rotationsgeschwindigkeit (min.): 400 RPM
Rotationsgeschwindigkeit (max.): 1050 RPM
Geräuschpegel (hohe Geschwindigkeit): 22 dB
Luftstrom: 103 m³/h
Lagertyp: Fluiddynamisches Lager (FDB)
Design
Lamellenmaterial: Aluminium
Ventilator-Anschluss: 4-polig
Leistung
Spannung: 12 V
Thermal Design Power (TDP): 220 W
Gewicht und Abmessungen
Breite: 146 mm
Tiefe: 125 mm
Höhe: 165 mm
Gewicht: 850 g
Abmessungen Gebläse (B x T x H): 140 x 140 x 25 mm
Sonstige Funktionen
Warentarifnummer (HS): 84733080
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